제3회 중국 집적회로 디자인 혁신대회 및 IC응용박람회 진행

7월 13일, “응용으로 집적회로산업 고품질 발전 인도”를 테마로 하는 제3회 중국 집적회로 디자인 혁신대회 및 IC응용박람회(ICDIA 2023)가 진행되었다.

우시 고신구는 8개 중점 프로젝트를 체결하여 고신구의 집적회로산업 발전전략을 두드러지게 했으며 우시의 집적회로 디자인산업의 고품질 발전에 힘을 보탰다.

이번에 체결된 프로젝트의 핵심인력은 “차원이 높다”. 대부분 국내 최고급 과학연구소와 글로벌 유명 선두기업에서 왔으며 핵심인원은 전부 10년 이상 상품디자인 개발경험을 갖고 있다. 칩 응용분야의 “열기가 뜨거운데” 각 프로젝트들은 아날로그 파워 디바이스에 활용될 뿐만 아니라 고속 전송, 고성능 저장, AI 계산능력 제고 등 핫한 분야에 포커스를 맞추고 있다. 상품디자인 공예는 “프로세스가 정교하다”. 그중 가속기 XPU칩 프로젝트는 세계적으로 선진적인 하이 프로세스 특색 공예 연구개발 디자인을 활용하여 기술적인 독립을 실현하고자 했다. 기업은 입주 후 발전 “잠재력이 크고” 확정 프로젝트들은 대부분 핵심 제품 연구개발사업부, 운영본부 및 상장 주체로 포지셔닝을 정해 향후 발전 가능성이 크다.

개막식이 끝난 후 행사 참여자들은 함께 IC응용박람회를 돌아보았다.

정상포럼에서 국가 02 전문기술 총책임자, 중국 집적회로 혁신연맹 부이사장 겸 비서장 예티엔춘(叶甜春), 칭화대학교 집적회로학원 부원장 인서우이(尹首一) 등 업계 전문가 및 기업 대표들이 테마강연을 진행했다.

국내 집적회로 분야의 “혁신”과 “응용”을 이끄는 중요한 플랫폼인 중국 집적회로 디자인 혁신대회 및 IC응용박람회(ICDIA)는 IC 디자인과 칩 응용 추진, 칩과 전체 시스템의 공급과 수요 매칭을 촉진하여 칩 업체와 기기 업체의 공동발전을 이루고자 한다. 이번 ICDIA는 2일간 진행되며 정상포럼 1회, 특별 서브포럼 8회와 현장전시회 1회로 구성되었다. 행사는 각계 전문가와 학자, 업계 전문가들을 초청하여 다양한 테마와 관련해 특별 강연을 하도록 하여 첨단기술, 전문지식과 산업추이에 포커스를 맞춘 대형 이벤트를 준비했다.

행사장의 오프라인 전시에는 세계 각 지역의 집적회로 선두기업 80 여 곳이 참가했다. 그중 우시 국가 “신훠” 혁신기지(플랫폼)는 우시 집적회로산업의 발전연혁 및 플랫폼 건설현황을 집중적으로 전시했고 보웨마이크로전자, 웨이나허신, 지엔신 등 고신구 집적회로 디자인업체 8곳 역시 전시회에 참여하여 우시 고신구의 “칩” 풍채를 전시했다.