왕진건, 하이테크반도체(hitech) 및 한국SK하이닉스 제3기 협력의향서 계약식 출석

11월27일 오후, 시정부부시장，고신구당공위서기 겸 신오구위서기 왕진건은 한국SK하이닉스주식회사 홍상후 본부장, 시산업그룹이사국 장국웅 주석 일행과 회견을 가졌으며, 하이테크반도체 및 한국SK하이닉스 제3기 협력의향서 계약식에 참석하였다. 또한 고신구당공위서기， 관리위원회주임， 신오구위부서기 겸 지역장 봉효춘, 구령도 홍연위, 광휘, 구재정국, 종합보험구관리국, 유치센터 관련 담당자들도 이 행사에 참석했다. 

왕진건은 홍상후 본부장, 장국웅 주석 일행의 방문을 환영하였으며, 프로젝트 계약에 축하를 표하였다. 그는 2004년 무석에서의 투자를 시작으로, 15년의 발전을 거쳐 SK하이닉스는 본 성에서 단일 투자 규모가 가장 크고, 기술 수준이 가장 높으며, 발전 속도가 가장 빠른 해외투자기업으로 발전하였으며, 전세계 반도체 업계의 신화를 만들었고, 하이테크반도체는 반도체 후공정 패킹테스트 공장으로써, 10년 동안의 안정적인 발전을 통해 국내 유명 반도체 패킹테스트 기업으로 성장하였으며, 무석고신구는 SK하이닉스와 다방면, 다영역에서의 협력을 더 심화하여, 최선을 다해 SK과학기술원, 학교, 병원, 펀드 등 여러 프로젝트의 발전을 추진할 것이며, 지속적으로 SK하이닉스가 무석에서의 발전을 위해 최선의 영업환경을 만들고, 최고의 정부서비스를 제공하여, SK하이닉스가 무석에서 더 크고 더 강대해질 수 있도록 추진할 것이라고 말했다. 

홍상후는 SK하이닉스 및 하이테크반도체에 대한 고신구의 지원과 관심에 대해 감사를 표시하였다. 그는 2009년 고신구에 입주하여서부터 하이테크반도체는 빠른 발전을 이뤄냈으며, 이는 고신구의 지속적인 지원으로 인해서이고, SK하이닉스 및 하이테크반도체는 무석고신구와 더 많은 영역, 더 높은 차원에서의 전면 전략적 협력을 지속적으로 강화하여 무석고신구의 고퀄리티 발전을 위해 공헌할 것이라고 하였다. 

하이테크반도체는 무석시태극실업주식유한회사 및 SK하이닉스주식회사가 공동출자하여 성립한 반도체 패킹테스트 기업이며, 등기자본은 1.75억 달러, 총 투자액은 4억 달러이다. 하이테크반도체는 2009년11월10일 공식 성립 후 SK하이닉스주식회사와의 지속적인 협력을 강화하였고, 10년이라는 짧은 시간 내에 전국 10대 반도체 패킹테스트 기업으로 자리 잡았으며, 전세계 패킹테스트 산업의 중요한 신흥 세력으로 발전하였다. 현재, 하이테크반도체 및 SK하이닉스는 10년간의 협력관계를 유지하였으며, 2009년 성립으로부터 지금까지의 동행을 통해 양호한 협력관계 및 깊은 우정을 쌓아오게 되였다.  구조 최적화, 제품 라인 기술 업그레이드 등 많은 조치를 통해, 하이테크의 월 패킹 용량을 12억gb를 초과하였고, 연간 생산능력은 전세계 DRAM패킹테스트 생산능력의 약 13%를 차지하게 되였다. 본 계약은 DRAM패킹 영역에서 쌍방이 지속적으로 안정적인 협력 파트너 관계를 유지하여, 서로으 강점 보완을 강화하고 호리공생을 추진할 것임을 시사한다.