SK하이닉스 중국우시공장 확장공사(C2F) 준공

반도체 공정 미세화에 필요한 공간 확보를 통해 기업 경쟁력 강화

나머지 클린룸 공사와 설비 반입 시간은 시장 상황에 따라 결정

SK하이닉스는 4월 18일 중국 우시에서 C2F 준공식을 개최했다.

C2F는 기존의 DRAM 생산라인 C2의 기초 위에서 진행한 확장공사이다. SK하이닉스는 2016년 반도체 공정 미세화에 필요한 공간 부족 문제를 해결하기 위해 생산라인을 확장하기로 결정했다.

"칩의 비약, 칩의 미래"를 주제로 하는 준공식에 리샤오민(李小敏) 우시시위원회 서기, 꿔왼챵(郭元强) 장쑤성 부성장, 최영삼 주상하이 한국 총영사, 이석희 SK하이닉스 CEO와 기타 거래처 및 협력업체 대표자 등 500명이 참가했다.

SK하이닉스와 장쑤성 우시시는 2004년에 현지 공장 건설에 관한 계약을 체결했고 2006년 생산라인 준공 후 DRAM 생산을 가동했다. 당시 준공된 C2은 SK하이닉스의 첫 300mm 공장이고 SK하이닉스의 발전에 크게 기여했다. 하지만 반도체 공정의 미세화 발전에 따라 공정이 점차 복잡해지고 설비가 대형화되면서 공간 부족 문제가 나타났다. SK하이닉스는 2017년 6월부터 2019년 4월까지 총 9500억 원(한화)을 투입해 새로운 반도체 생산 공간을 확보했다.

이번에 준공한 C2F의 건축면적은 58,000㎡(길이 316m, 너비 180m, 높이 51m)로 C2공장과 규모가 비슷하다. SK하이닉스는 C2F 클린룸 공사를 일부 완성하였고 설비 반입 후 DRAM 생산에 들어갔다. 나머지 클린룸 공사와 설비 반입 시간은 시장 상황에 따라 결정할 예정이다.

SK하이닉스 우시FAB담당 강영수 전무는 C2F의 준공은 우시FAB의 중장기적 경쟁력을 확보했다고 밝혔다. C2F는 기존의 C2와 'One FAB' 운영을 실시해 우시공장의 생산과 운영 효율을 최대화할 예정이다.